반도체 파운드리 관련주 13종목ㅣ삼성전자, TSMC 테마주 대장주

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반도체 파운드리 관련주 13종목 소개해드립니다.

최근들어서 파운드리 기업들 실적이 빠르게 좋아지고 있습니다. 아래에서 종목 확인하시고 성투하세요~

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반도체 파운드리 시장

반도체 파운드리 관련주를 보기 전에, 파운드리 시장에 대해서 알고 가는게 좋습니다.

반도체 파운드리는 반도체 생산 공정을 전담하는 기업입니다. 이들 기업은 팹리스 기업이 설계한 반도체 도면을 받아 생산만 전문적으로 수행합니다. 즉, 반도체 칩까지는 제조하지 않고 고객이 설계한대로 웨이퍼를 만들어 웨이퍼 자체를 납품합니다. 이러한 파운드리 업체는 반도체 생태계에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

반도체파운드리관련주-테마주-대장주

뉴로모픽 반도체 관련주

파운드리 시장은 최근 급격한 성장을 보이고 있습니다. 2025년에는 시장 규모가 1000억 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 정보기술(IT) 기업들이 자체 칩 개발에 뛰어들면서 파운드리산업의 중요성이 더욱 커지고 있다는 것을 의미합니다. 또한, 국가 안보와도 연관이 있습니다. 반도체가 첨단무기를 가동하는 데 필수 부품이 되면서 ‘전략자산’이 되고 있습니다. 다양한 분야에서 반도체의 활용도가 늘어나면서 파운드리 수요도 갈수록 커지고 있습니다 .

파운드리 시장은 반도체 생태계에서 중심적인 역할을 하며, 국가 경쟁력과 안보에도 큰 영향을 미치고 있습니다. 이는 미국과 유럽을 비롯한 다양한 국가에서 반도체를 자국 내에서 제조하려는 움직임이 높아지고 있다는 점을 감안해야 합니다. 반도체 파운드리는 기술적으로도 발전하고 있으며, 미래에는 더욱 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

파운드리 시장 규모 (USD 달러)
202060
202170
202280
202390
2024100
2025110
2026120
2027130
2028140
2029150
2030160

반도체 생산 과정 

  1. 웨이퍼 공정: 웨이퍼는 반도체 집적회로의 핵심 재료로 사용됩니다. 웨이퍼 공정은 다음과 같은 단계로 이루어집니다
  2. 잉곳 만들기: 고순도 실리콘을 녹여 웨이퍼를 만듭니다.
  3. 잉곳 절단: 웨이퍼의 두께를 조절하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 슬라이스로 절단합니다.
  4. 웨이퍼 표면 연마: 웨이퍼 표면을 매끄럽게 연마하여 흠결을 제거합니다.
  5. 세척과 검사: 웨이퍼 표면의 오염물질을 제거하고 완성된 웨이퍼를 검사합니다.
  6. Mask 공정: 마스크는 웨이퍼에 회로 패턴을 그리기 위해 사용됩니다. 마스크 공정은 회로 설계와 마스크 제작 단계로 이루어집니다.
  7. 산화 공정: 산화 공정은 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 과정입니다. 이는 회로의 절연막 역할을 합니다.
  8. 포토 공정: 포토 공정은 빛을 이용하여 마스크에 그려진 회로 패턴을 웨이퍼 위에 전달하는 과정입니다.
  9. 식각 공정: 식각 공정은 불필요한 회로를 벗겨내는 과정으로, 건식식각과 습식식각으로 나뉩니다.
  10. 박막 공정: 박막 공정은 웨이퍼 위에 박막을 증착하여 전기적 특성을 부여하는 과정입니다.

*참고: 반도체 생산 과정 10분만에 이해하기!

 

반도체 파운드리 관련주

반도체 파운드리 관련주
1아나패스
2어보브반도체
3에이디칩스
4테크윙
5DB하이텍
6SFA반도체
7동진쎄미켐
8두산테스나
9지니틱스
10에프에스티
11TSMC(반도체 파운드리 관련주 미국)
12UMC(반도체 파운드리 관련주 미국)
13GFS(반도체 파운드리 관련주 미국)

아나패스

회사 요약

  • 동사의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC임.
  • 동사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있음.
  • 동사의 특허인 AiPi 기술은 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여한 바 있음.
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대표적인 반도체 파운드리 관련주입니다.

 

어보브반도체

회사 요약

  • 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사임.
  • 매출비중이 높은 기능별 제품은 Home Appliance이며 삼성전자 등 국내외 유수한 업체에 제품을 공급하고 있고, Motor, Power제어 및 BLE SoC 제품까지 사업 영역을 확대하고 있음.
  • 주요종속회사로 편입된 (주)윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업을 영위하고 있음.
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대표적인 반도체 파운드리 관련주입니다.

 

에이디칩스

회사 요약

  • 동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 설립됨. 동사의 사업영역은 SOC, 냉동냉장, 패션사업으로 구성됨.
  • SOC사업은 ASSP판매, ASIC디자인, 반도체 유통, IP 판매에 의한 로열티에서 매출을 발생시키고 있음.
  • 냉동냉장사업은 냉동냉장고를 OEM 형태로 생산 및 판매를 하고 있음. 패션사업은 해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 판매하고 있음.
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테크윙

회사 요약

  • 동사는 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음.
  • 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
  • 동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
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대표적인 반도체 파운드리 관련주입니다.

 

DB하이텍

회사 요약

  • DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
  • 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.
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SFA반도체

회사 요약

  • 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
  • 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
  • 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
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동진쎄미켐

회사 요약

  • 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료와 발포제를 제조 판매함.
  • 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임.
  • 2023.03 Dongjin Asia Holdings PTE.LTD. 에 USD3,300,000 추가 출자, 2023.09 DONGJIN USA INC 에 USD25,000,000 추가 출자하였음.
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두산테스나

회사 요약

  • 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
  • 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
  • 본사는 평택시 산단로에 위치해 있으며, 사업장은 평택에 하나, 안성에 두 개가 있습니다. 공장은 사업장별 1개씩 있음.
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지니틱스

회사 요약

  • 동사는 2000년 5월 2일 설립되었으며 시스템 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입.
  • 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕션, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사임.
  • 적극적 전략수립과 고객 대응령 강화를 위해 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업부를 별도 운영중임.
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대표적인 반도체 파운드리 관련주입니다.

 

에프에스티

회사 요약

  • 2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨.
  • 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임.
  • 클라넷은 반도체/디스플레이 생산공정에서 발생하는 산성 및 독성가스를 처리하는 스크러버를 제조 판매하는 기업으로, 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었음.
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TSMC(반도체 파운드리 관련주 미국)

회사 요약

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited는 자회사와 함께 대만, 중국, 유럽, 중동, 아프리카, 일본, 미국 및 국제적으로 집적 회로 및 기타 반도체 장치를 제조, 패키징, 테스트 및 판매합니다.
  • 로직, 혼합 신호, 무선 주파수 및 임베디드 메모리 반도체를 제조하기 위한 보완적인 금속 산화물 실리콘 웨이퍼 제조 프로세스를 제공합니다.
  • 이 회사는 또한 고객 지원 및 엔지니어링 서비스를 제공하고 마스크를 제조합니다. 해당 제품은 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 사물인터넷, 자동차, 디지털 가전제품에 사용됩니다.
  • 이 회사는 1987년에 설립되었으며 대만 신주시에 본사를 두고 있습니다.
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대표적인 반도체 파운드리 관련주입니다.

 

UMC(반도체 파운드리 관련주 미국)

회사 요약

  • United Microelectronics Corporation은 대만, 싱가포르, 중국, 홍콩, 일본, 미국, 유럽 및 국제적으로 반도체 웨이퍼 파운드리로 운영되고 있습니다.
  • 이 회사는 회로 설계, 마스크 툴링, 웨이퍼 제조, 조립 및 테스트 서비스를 제공합니다.
  • 팹리스 설계 회사와 통합 장치 제조업체에 서비스를 제공합니다. 이 회사는 1980년에 설립되었으며 대만 신주시에 본사를 두고 있습니다.
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GFS(반도체 파운드리 관련주 미국)

회사 요약

  • GLOBALFOUNDRIES Inc.는 전 세계적으로 반도체 파운드리 업체로 운영되고 있습니다.
  • 이 회사는 마이크로프로세서, 모바일 애플리케이션 프로세서, 베이스밴드 프로세서, 네트워크 프로세서, 무선 주파수 모뎀, 마이크로컨트롤러 및 전력 관리 장치를 포함한 다양한 반도체 장치를 제조합니다.
  • 주류 웨이퍼 제조 서비스 및 기술을 제공합니다. 이 회사는 2009년에 설립되었으며 뉴욕주 몰타에 본사를 두고 있습니다.
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오늘은 반도체 파운드리 관련주 13종목을 소개해드렸습니다.

 

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