반도체 후공정 관련주 10종목ㅣ반도체 패키징 기업, 테마주 대장주

  • 네이버 블로그 공유하기
  • 카카오톡 공유하기
  • 네이버 밴드에 공유하기
  • 페이스북 공유하기
  • 트위터 공유하기

반도체 후공정 관련주 10종목 소개해드립니다.

반도체 후공정 패키징 기업이 주목을 받고 있습니다. 아래에서 종목 확인해보세요.

반도체후공정관련주-테마주-대장주

 

✅ 같이 보면 좋은 글

반도체 파운드리 관련주 유리기판 관련주 13종목 업스테이지 관련주 15종목 뉴로모픽 반도체 관련주

 

 

앞으로 가장 빠르게 상승할 급등 종목을 확인해보세요

 

반도체 후공정이란?

반도체 후공정이란 무엇일까요? 아래에서 반도체 후공정 관련주 확인해보세요.

반도체 후공정은 반도체 제조 과정 중 마지막 단계로, 반도체 웨이퍼의 실제 칩을 형성하고 완성품을 만드는 단계를 의미합니다. 이 단계에서는 반도체 칩에 다양한 기능을 부여하기 위해 필요한 공정들이 진행됩니다.

간단하게 예를 들자면, 미세한 회로 패턴을 칩 위에 형성하는 노광 공정, 회로를 연결하는 에칭 공정, 절연 및 보호층을 적용하는 디파인 공정 등이 있습니다. 후공정은 반도체 제조의 핵심 단계 중 하나로, 최종 제품의 성능과 품질에 큰 영향을 미치는 중요한 과정입니다.

 

반도체 후공정 장비

반도체 후공정에는 많은 장비가 있습니다. 대표적으로 8가지 정도가 있는데요. 아래에서 반도체 후공정 관련주 확인해보세요.

  1. 노광 장비 (Photolithography Equipment): 미세한 회로 패턴을 반도체 웨이퍼 위에 전사하는 데 사용
  2. 에칭 장비 (Etching Equipment): 회로 패턴을 반도체 웨이퍼에 실제로 형성하기 위해 불필요한 물질을 제거하는 데 사용
  3. CMP 장비 (Chemical Mechanical Planarization Equipment): 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만들고 여러 층의 반도체 소자를 제조하는 데 사용
  4. CVD/PVD 장비 (Chemical Vapor Deposition/Physical Vapor Deposition Equipment): 반도체 웨이퍼에 다양한 물질을 증착하여 반도체 소자를 형성하는 데 사용
  5. 디파인 장비 (Defining Equipment): 반도체 웨이퍼에 절연 및 보호층을 적용하여 회로를 완성하는 데 사용
  6. 테스트 및 검사 장비 (Testing and Inspection Equipment): 반도체 제품의 품질을 검증하고 테스트하는 데 사용
  7. 클리닝 장비 (Cleaning Equipment): 제조 과정 중 발생한 불순물을 제거하고 웨이퍼를 정화하는 데 사용
  8. 기타 보조 장비: 산소 이온 장비, 박막 측정 장비 등 특정 공정에 필요한 보조 장비들도 후공정에 사용

 

반도체 패키징 회사 순위

반도체 패키징 회사 순위
1아모텍
2다원시스
3세종시스템즈
4미진
5세미콘라이트
6서울반도체
7코셋
8엘지하우시스
9이엠씨
10에스케이하이닉스

 

반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 관련주
1SFA반도체
2코리아써키트
3피에스케이홀딩스
4시그네틱스
5윈팩
6고영
7인텍플러스
8한미반도체
9하나마이크론
10비아트론

SFA반도체

회사 요약

  • 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
  • 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
  • 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

SFA반도체는 반도체 장비 및 소재를 생산하는 기업으로, 후공정 단계에서 사용되는 다양한 장비를 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

뉴로모픽 반도체 관련주

 

코리아써키트

회사 요약

  • 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.
  • 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음.
  • PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

코리아써키트는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)를 제조하는 기업으로, 반도체 후공정에서 회로를 구성하는 기본적인 요소로 사용됩니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

피에스케이홀딩스

회사 요약

  • 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
  • 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.
  • 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

피에스케이홀딩스는 반도체 제조 및 관련 장비의 수입 및 유통을 담당하는 기업으로, 후공정 과정에서 필요한 다양한 장비를 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

앞으로 가장 빠르게 상승할 급등 종목을 확인해보세요

 

시그네틱스

회사 요약

  • 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
  • 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
  • Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

시그네틱스는 반도체 제조 및 검사 과정에서 사용되는 소프트웨어 및 시스템을 제공하는 기업으로, 품질 향상 및 생산성 향상을 위해 사용됩니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

✅ 같이 보면 좋은 글

반도체 파운드리 관련주 유리기판 관련주 13종목 업스테이지 관련주 15종목 뉴로모픽 반도체 관련주

 

윈팩

회사 요약

  • 동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
  • 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
  • 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

윈팩은 반도체 제조 및 테스트를 위한 장비를 생산하는 기업으로, 후공정 단계에서 사용되는 장비를 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

고영

회사 요약

  • 동사는 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 위한 목적으로 2002년 4월 25일에 설립됨.
  • 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함.
  • Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

고영은 반도체 제조에 필요한 다양한 소재를 공급하는 기업으로, 후공정 과정에서 사용되는 소재를 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

앞으로 가장 빠르게 상승할 급등 종목을 확인해보세요

 

인텍플러스

회사 요약

  • 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
  • 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
  • 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

인텍플러스는 반도체 제조에 필요한 화학물질 및 재료를 생산하는 기업으로, 후공정에서 사용되는 화학물질을 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

한미반도체

회사 요약

  • 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
  • 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
  • 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

한미반도체는 반도체 제조업체로, 후공정 단계에서 다양한 부품 및 재료를 공급합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

하나마이크론

회사 요약

  • 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
  • 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
  • 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

하나마이크론은 메모리 반도체를 생산하는 기업으로, 후공정 단계에서 메모리 칩을 제조합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

앞으로 가장 빠르게 상승할 급등 종목을 확인해보세요

 

비아트론

회사 요약

  • 동사는 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립됨.
  • 주요제품은 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등으로 디스플레이 패널 제작을 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비임.
  • LCD 분야 LTPS-TFT 기판 제조, Oxide TFT Back- plane 제조, Flexible Display 패널 제작에 필수 적용됨.
종목 분석 종목 토론방

 

최근 주가

반도체후공정관련주-테마주-대장주

선정 이유

비아트론은 반도체 제조에 필요한 다양한 소재 및 장비를 공급하는 기업으로, 후공정 과정에서 사용되는 소재와 장비를 제공합니다. 반도체 후공정 관련주입니다.

 

오늘은 반도체 후공정 관련주 10종목을 소개해드렸습니다.

반도체후공정관련주-테마주-대장주

Leave a Comment

error: Content is protected !!